评估测试RZ/G2UL核心板（未安装散热片和封闭外壳）高温环境下的稳定性和可靠性。这种测试可以模拟电子设备在高温环境下运行时可能会面临的情况，如长时间高负载运行、温度波动等，以检验产品的工作能力和可靠性。
表2.1 测试结果
从表2.1 测试结果可以看出，两块G2UL评估板在未安装散热片和封闭外壳的情况下，放入+85℃的环境温度，CPU负载90%运行测试8小时，温升分别为11℃、14℃，在此期间系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在+85℃下的使用条件。
1.2套HD-G2UL-EVM V2.0评估板（512MB+8GB）（未安装散热片和封闭外壳）、网线、Type-C数据线，电脑主机。
2.高低温试验箱。
将环境温度设置为+85℃，进行高温测试，此时测试试验箱与主板环境图4.1如所示。
图4.1 测试环境
5.1+85℃高温测试
将环境温度设置+85℃，如图5.1所示。被测样机处于高温环境下，将CPU负载率控制在90%左右运行8小时。
图5.1 高低温试验箱
此时两块核心板CPU负载率为90%左右，如图5.2图5.3所示。
图5.2
图5.3
8小时测试完成后试验箱屏显如图5.4所示。
图5.4
在+85℃高温环境下8小时后，两块评估板系统正常运行，未出现死机、崩溃等异常情况。此时CPU温度分别为96℃和99℃、温升11℃和14℃，如图5.4图5.5所示。
图5.4
图5.5
